手机的外壳往往小巧玲珑，设计简化，各部分之间有非常严厉的要求，所以壳各方面的精度要求越来越高，特别是涉及到匹配的部分。

      首先是把工厂给出的2D工程图构建为3D实体图,再依据3D实体系 定加工工艺,然后进行编程加工。 手机壳手板采用的资料是有机玻璃,因为手板上有许多按键和装置屏幕的凹腔,而且手板也比较薄,合作方位只要0.7mm,因而该手板加工主要有以下几个要点及留意事项: 

（1）工艺道路制定,依据工件必需分两次加工,先加工手机壳内壁,铣好基准;再翻转180°装夹, 加工外外表及按键屏幕方位。若先加工外外表,再加工内壁,则难以定位装夹进行二次加工。

 (2)手机壳的壁厚只要1·5mm,加工外外表时易变形,破碎,需要在已加工好的型腔中填入填充物作为支撑(本例采用的是石膏作为填充物)。应防止先加工出通孔部位(显示屏、按键孔),再填充石膏,不然很 难别离制品和填充物。

(3)先恢复修剪的曲面,遮盖停手机壳手板的外表通孔方位,进行整面加工,再挖槽完成通孔加工。避免加工到通孔部位加工时刀路起伏不畅顺,切削力不均匀,造成过切、塌角、崩角,制品受损。 

(4)留意要先铣出基准截角,避免翻转装夹时胚料(半制品)调错方向。

(5)留意先要模仿切削,查看无误,才后置处理,进入数控加工。